TechInsights暗示

发布日期：2024-06-16 13:27    点击次数：131

智通财经APP获悉，TechInsights指出，半导体拼装和封装建造销售额在2023年下降26%至41亿好意思元。拼装建造供应商经验了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的分娩多余导致库存水平过高。险些统统细分商场皆出现了两位数的下落，其中芯片贴装(Die Attach)建造销售额下降了28.1%，引线键合(Wire Bonding)下降49.8%， 首页-汉名乌机场有限公司封装(Packaging)下降23.7%， 于田县利列食用油有限公司切割(Dicing)发挥最佳，安达市达户食用油有限公司下降2.5%。

TechInsights暗示，锅炉在越过的拼装建造供应商中，DISCO和APIC Yamada逆势而上，在2023年区别罢了了3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更老练商场的公司发挥较好，但销售额仍出现下滑。越过的拼装和封装建造公司有：DISCO(切割)，BE Semiconductor(芯片贴装和封装)，ASMPT(芯片贴装，引线键合和封装)，Kulicke & Soffa(引线键合)和Towa(封装)。

(背负剪辑：王治强 HF013) 锅炉

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