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智通财经APP获悉，TechInsights指出，半导体拼装和封装建造销售额在2023年下降26%至41亿好意思元。拼装建造供应商经验了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的分娩多余导致库存水平过高。险些统统细分商场皆出现了两位数的下落，其中芯片贴装(Die Attach)建造销售额下降了28.1%，引线键合(Wire Bonding)下降49.8%，封装(Packaging)下降23.7%，切割(Dicing)发挥最佳，下降2.5%。 TechInsights暗示，在越过的拼装建造供